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Thermal - Dissolventi di calore
ATS-11F-93-C2-R0

ATS-11F-93-C2-R0

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Vede e specifiche per i dettagli di u pruduttu.
Advanced Thermal Solutions, Inc.Advanced Thermal Solutions, Inc.
Numero di parti:
ATS-11F-93-C2-R0
Manufacturer / Brand:
Advanced Thermal Solutions, Inc.
Descrizione di u Produttu:
HEATSINK 40X40X20MM R-TAB T766
Schede tecniche:
ATS-11F-93-C2-R0.pdf
Status RoHs:
Cumpite senza piombo / RoHS
Accussione di a Riserva:
21318 pcs stock
Nave Da:
Hong Kong
Modu di Spedizioni:
DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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In Stock 21318 pcs Prezzo di Riferimentu (In Dollari Americani)

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  • 250 pcs
    $1.792
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Specifiche di ATS-11F-93-C2-R0

Advanced Thermal Solutions, Inc.Advanced Thermal Solutions, Inc.
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Numero di parti ATS-11F-93-C2-R0 Produttore Advanced Thermal Solutions, Inc.
Descrizione HEATSINK 40X40X20MM R-TAB T766 Statu senza piombo / Status RoHS Cumpite senza piombo / RoHS
Quantità dispunibile 21318 pcs stock Scheda tecnica ATS-11F-93-C2-R0.pdf
Larghezza 1.575" (40.00mm) Tipu Top Mount
Resistenza termica @ Naturale - Resistenza termica @ Flow Air Forced 12.32°C/W @ 100 LFM
Forma Square, Fins Serie pushPIN™
Dissipazione di Potenza @ Temperatura Rise - Package Cooled Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Altri nomi ATS-11F-93-C2-R0-ND
ATS19662		 Livellu di sensibilità à l'umidità (MSL) 1 (Unlimited)
Materiu Finisce Blue Anodized Materiale Aluminum
Tempu Standard di Costruttore 6 Weeks Durata 1.575" (40.00mm)
Statu senza piombo / Status RoHS Lead free / RoHS Compliant Altezza Di Base (Altezza di Fin) 0.790" (20.00mm)
Diametro - Descrizione dettagliata Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Metodo di attaccu Push Pin  
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